2025年12月2日下午，“集成电路产业讲坛”第十讲《AI人工智能应用赋能产业具身智能多模态感知融合》专题讲座在珠海科技学院敏学楼127实验室成功举办，本次讲座由珠海凌烟阁芯片科技有限公司专家李宏俊先生担任主讲。

讲座开场

主讲人李宏俊先生深耕半导体产业28年，毕业于美国佛罗里达大学电子信息工程专业，获硕士学位，曾先后任职于台积电、博通、Cadence、英特尔等全球顶尖半导体企业，业务覆盖芯片制程、EDA工具开发、芯片设计等多个核心领域。其所在的珠海凌烟阁芯片科技有限公司成立于2020年，隶属于鸿海（富士康）集团半导体事业部，专注于提供芯片设计服务、IP开发、晶圆制造外包管理及全链条解决方案。

在讲座现场，李宏俊先生以“具身智能”为核心切入点，层层深入地阐释了这一前沿概念的革命性意义。他指出，具身智能与传统人工智能存在本质区别：传统AI常陷入“感知-认知-行动”的分离模式，而具身智能彻底打破这一局限，强调智能体需通过与物理环境的实时互动，动态发展认知能力与行动能力。在此基础上，他进一步提出，具身智能构建了“感知-学习-想象-执行-反馈”的一体化交互架构——这一架构让智能体不再是孤立的运算单元，而是能真正融入物理世界，通过闭环交互理解事物的因果关系，实现更贴近人类认知逻辑的智能表现。

讲座中学生在认真做笔记

在技术落地与产业应用维度，李宏俊先生围绕具身智能的技术架构与前沿突破展开深度解析。结合珠海凌烟阁芯片科技有限公司自身项目，他重点阐述了两大核心方向：其一，多模态大模型融入人机交互体系的创新设计思路，明确该设计如何打破单一交互局限，实现更自然、高效的人机协同；其二，测试阶段自适应技术的独特优势——在无标注数据的场景下，该技术可实时感知新环境特征并动态调整参数，大幅提升复杂工况下的系统稳定性与容错能力。截至目前，上述核心技术已在我国航天、航空等精密制造领域完成初步应用，凭借其高精度、高可靠性的特性，在设备调试、复杂装配等关键环节发挥重要作用，应用成效显著，为高端制造业智能化升级提供了有力支撑。

学生提问

谈及AI赋能产业的现状与趋势，李宏俊先生提出独到见解：当前AI产业落地呈现“起步快、中途缓、后期猛”的特征，产业链两端的技术研发与消费应用发展迅速，但中间生产制造环节转型相对滞后。他引用科技部原副部长李萌的观点强调，传统产业“智改数转”亟需具身智能提供支撑，而具身智能与制造业优势的深度融合，将成为中国产业升级的重要战场。讲座现场展示的高可靠RISC-V参考设计平台、纳秒级错误捕获等技术成果，进一步印证了具身智能在航空航天、工业控制、车规芯片等高端领域的应用潜力。

讲座现场

此次讲座不仅为电子信息工程学院微电子系创新班及全体学子搭建了近距离接触人工智能与芯片领域前沿技术的优质学习平台，帮助大家拓宽学术视野、明晰行业发展趋势，更进一步深化了珠海科技学院电子信息工程学院与珠海凌烟阁芯片科技有限公司在产学研领域的合作基础，为联合培养技术人才、共建实践基地等合作方向奠定了良好开端。